简介
在严格的尺寸和功率限制下，紧凑型高性能成像系统的需求推动了 CMOS 传感器技术的演变，推动了数字显微镜的重大进步。短波红外 (SWIR) 模块化显微系统（以 ToupTek SWIR 显微系统等为例）现在通过将成像范围从传统的可见光谱 (400-700 nm) 扩展到 900-1700 nm 范围，为工业和科学应用提供了变革性功能。
SWIR 模块化显微系统弥补了传统光学系统和专业红外成像之间的差距，为下一代材料和电子检测提供了无与伦比的精度。
ToupTek SWIR 模块化显微系统的主要技术特点：
- 光学兼容性：SWIR 显微系统利用标准玻璃透镜系统，避免了中波 (MWIR) 和长波红外 (LWIR) 成像所需的反射光学元件。这种兼容性允许与传统显微镜平台无缝集成，从而降低制造成本。
- 硅穿透能力：SWIR 光子的能量低于硅的带隙（1.1 eV），可以对硅基材料的内部缺陷进行无损检测，例如半导体晶片中的微裂纹或电子元件中的焊接故障。
- 模块化架构：
1） 照明模块：结合针对 SWIR 波长优化的红外LED，确保均匀的样品照明。
2） 成像模块：高灵敏度传感器和具有大 NA 的精细光路可实现微米级分辨率和小景深。利用高灵敏度 InGaAs 传感器（例如 SWIR5000KM 系列相机）实现微米级分辨率。相机的紧凑设计（80×80×45.5 mm³）和双增益模式增强了对高速（高达 35.5fps（USB3）、93fps（CL）、118fps（10G））和低噪声成像的适应性。
3） 机械模块：采用精密 CNC 加工和防振设计，可在自动化或高通量工作流程中保持稳定性。
管镜系统参数
BSM-T180VA/BSM-T090VA：
BSM-T100VA：