SWIR330KMB-UMV 短波红外相机
产品介绍
非制冷SWIR 400-1700nm系列相机采用Sony原装SenSWIR InGaAs CMOS传感器,设计紧凑、散热效率高、维护成本低,支持USB3.0和GigE高速数据接口,方便集成到各种工业和科研系统。产品覆盖400-1700nm波段,适合在线检测、分选设备、移动终端、教育科研等对成像性能有要求但预算有限的场景。支持多种触发模式和丰富的IO接口,兼容主流开发环境,满足批量部署和OEM定制需求。
产品特点
- 400‑1800nm响应范围,采用Sony SenSWIR InGaAs芯片
- 精准温控,温差可达环境温度‑10至‑25°C
- 5 µm像元尺寸,支持全局快门
- 支持USB3.0接口,未来扩展GigE、MIPI、CameraLink
- 12‑bit ADC
- 4 Gb内存
- 支持外部IO触发控制
- 高帧率,性能超越官方指标
- 支持现场固件更新
- 外形尺寸33 × 33 × 38 mm,重量约70 g
产品详情
规格参数 | |
型号 | SWIR330KMB-UMV |
传感器 | Sony IMX991-AABJ-C (InGaAs) |
快门类型 | 全局快门 |
色彩类型 | 黑白 |
分辨率 | 0.33MP (640×512) |
传感器尺寸 | 3.20mm × 2.56mm |
传感器对角线 | 1/4" |
像素尺寸 | 5.0µm × 5.0µm |
波段响应范围 | 400–1700nm |
性能参数 | |
帧率 | 428.1fps@640x512; 807fps@320x256 |
位深 | 8/12bit |
动态范围 | 59.6dB |
灵敏度 | 121mV |
接口参数 | |
GPIO | 1路光耦隔离输入,1路光耦隔离输出,1路非隔离输入输出口 |
镜头接口 | C接口 |
数据接口 | USB3 |
电源供电 | USB3接口供电 |
物理参数 | |
外形尺寸 | 33mm × 33mm × 38mm |
重量 | 70g |
环境参数 | |
工作温度 | -20°C ~ +60°C |
工作湿度 | 20%~80%(无冷凝) |
存储温度 | -40°C ~ +85°C |
存储湿度 | 20%~80%(无冷凝) |
其他参数 | |
操作系统 | Win32/WinRT/Linux/macOS/Android |
认证 | CE,FCC |
产品概述
SWIR330KMB-UMV 是一款基于 Sony IMX991-AABJ-C (InGaAs) 高性能 InGaAs CMOS 传感器的短波红外 (SWIR) 工业相机,具有以下特征:
- 宽光谱响应:覆盖可见光至 SWIR 波段,响应范围达 400–1700 nm
- 高分辨率成像:装配 0.33MP (640×512) 像素、5.0µm × 5.0µm 像元,最大帧率可达 428.1fps@640x512,支持 8/12bit 输出
- 全局快门设计:采用全局快门,高速动态场景下无图像撕裂
- 多接口支持:使用 USB3 连接,兼容 C接口 镜头,支持 ROI、触发输入/输出与 binning 控制
- 小型化设计:紧凑尺寸 (33mm × 33mm × 38mm),重量约 70g,适合工业集成系统
- 全平台支持:广泛支持 Win32/WinRT/Linux/macOS/Android 等平台开发,提供 SDK、ToupView 软件,并符合 CE,FCC 认证
性能
帧率
最高 428.1fps@640x512
分辨率
0.33MP (640×512)
动态范围
59.6dB
产品总结
SWIR330KMB-UMV 相机是工业与科研用户的理想选择,其卓越的成像性能、稳定的温控系统和灵活的集成方式,能够满足各种复杂应用环境的需求。
常见问题解答
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深入了解SWIR相机
短波红外(SWIR)相机、核心与传感器,是先进成像系统的重要组成部分。SWIR技术覆盖900~1700纳米波段,具备在恶劣环境下出色的穿透能力,例如可穿透雾、烟、尘等,实现极限条件下的清晰成像。
SWIR相机主要依赖短波红外光的反射,与可见光波段相似,补充了热成像相机(LWIR)无法覆盖的应用范围,实现更完整的成像解决方案。它们体积小、集成灵活,便于在多种工业和商业系统中应用。
SWIR相机的高分辨率与高灵敏度可满足精密检测与高要求应用,能够探测样品中的微小变化与异常,非常适合质量控制和缺陷检测。部分型号支持制冷,进一步保证了在高温或高噪声环境下的成像品质。
为了降低系统成本、提升集成效率,现代SWIR相机普遍采用标准光学接口和紧凑设计,适应更广泛的应用需求。随着成像市场和技术的不断发展,SWIR相机凭借其独特优势,已成为多行业高端成像和感知的关键技术之一。