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微光成像(Low-Light Imaging)

微光成像系列专为 极低照度、长曝光与高信噪比 场景而设计,汇集了 MTR3CCD、MTR3CMOS、ITR3CMOS 与 CTR3CMOS 四大深度制冷相机平台。 所有型号均内置 双级或单级 TEC 半导体制冷模块,在常温实验室环境下即可将传感器温度拉低 -10 ℃ 至 -50 ℃,显著抑制暗电流和热噪声; 并配合防结雾光学窗与长达 1 小时 的曝光时间控制,确保在弱光或荧光条件下依旧获得纯净细节。

深度制冷 & 防结雾

双级 TEC 实现 -40 ℃/-50 ℃ 温降(MTR3 系列)或轻量 TEC -10 ℃(CTR3CMOS);传感器窗片防结露结构,长曝光画面无雾影

多传感器覆盖

Sony ExView HAD CCD、Exmor/Starvis CMOS 及 GSENSE 背照式 CMOS,分辨率 0.5 MP – 45 MP,靶面 2/3″ – 1.8″

多接口高速输出

USB 3.0 为主流;CTR3CMOS / ITR3CMOS 额外支持 GigE,方便实验室与产线数据采集

长曝光稳定性

暗电流最低可至 0.03 e⁻/s/pix(-50 ℃),配合 12/14/16 bit 输出与黑电平校正,满足 1 h 累计曝光的科研级噪声要求

高光谱灵敏版本

RGB / Mono / NIR 增强可选,峰值量子效率 >90 %(GSENSE BSI 型号);适合荧光显微、化学发光、夜空背景、弱光显像

跨平台 SDK

随机附带 ToupView 图像软件与 Windows / Linux / macOS / Android SDK,兼容 DirectShow、Twain,支持二次开发与自动化脚本

关键技术特点

亮点 说明
深度制冷 & 防结雾 双级 TEC 实现 -40 ℃/-50 ℃ 温降(MTR3 系列)或轻量 TEC -10 ℃(CTR3CMOS);传感器窗片防结露结构,长曝光画面无雾影
多传感器覆盖 Sony ExView HAD CCD、Exmor/Starvis CMOS 及 GSENSE 背照式 CMOS,分辨率 0.5 MP – 45 MP,靶面 2/3″ – 1.8″
多接口高速输出 USB 3.0 为主流;CTR3CMOS / ITR3CMOS 额外支持 GigE,方便实验室与产线数据采集
外部触发与 ROI ITR3CMOS/CTR3CMOS 支持硬触发、软触发与自由运行模式,可编程 ROI、BINNING,实现多机同步与高速子帧采样
长曝光稳定性 暗电流最低可至 0.03 e⁻/s/pix(-50 ℃),配合 12/14/16 bit 输出与黑电平校正,满足 1 h 累计曝光的科研级噪声要求
高光谱灵敏版本 RGB / Mono / NIR 增强可选,峰值量子效率 >90 %(GSENSE BSI 型号);适合荧光显微、化学发光、夜空背景、弱光显像
跨平台 SDK 随机附带 ToupView 图像软件与 Windows / Linux / macOS / Android SDK,兼容 DirectShow、Twain,支持二次开发与自动化脚本
科研与工业双认证 通过 CE / FCC / RoHS;-20 ℃–55 ℃ 宽温设计,可 24/7 连续运行,适应实验室与工业测量双重环境

核心规格

-50℃ 最低制冷温度
1小时 最长曝光时间
45MP 最高分辨率
0.03 e⁻/s/pix 暗电流(-50℃)
>90% 峰值量子效率
16bit 最高位深

应用领域

借助这一系列的超低噪声、长时间曝光与灵敏光谱能力,用户可在以下应用中获得显著优势:

荧光显微与活细胞成像
微弱发射信号亦能呈现高对比度
μRaman / 光致发光光谱
长积分无热噪累积
材料缺陷 / 半导体检测
暗场、弱散射缺陷清晰可见
低照度科研摄影
化学发光、蛋白检测、天文窄带拍摄
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