科学成像系列 | sCMOS相机 | 短波红外SWIR | sCCD科研相机

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400–1700nm|Sony SenSWIR InGaAs|USB3/GigE/10GigE/CXP|制冷|短波红外相机

SWIR系列 | USB3 / CXP / GigE / 10GigE 深度制冷 400-1700 nm SWIR 相机

400–1700nm|Sony SenSWIR InGaAs|CameraLink|制冷|短波红外相机

SWIR系列 | CameraLink 深度制冷 400-1700 nm SWIR 相机

400–1700nm|Sony SenSWIR InGaAs|USB3/GigE|非制冷|短波红外相机

SWIR系列 | USB3 / GigE 非制冷 400-1700 nm SWIR 相机

400–2500nm|国产 SWIR InGaAs|USB3/CameraLink|制冷|短波红外相机

可选 400–1700/1000–1900/1200–2200｜ USB 3.0 制冷 400–2500 nm 相机

900–1700nm|国产 SWIR InGaAs|USB3/GigE/10GigE/CameraLink|制冷|短波红外相机

SWIR331系列 | USB3/CameraLink 深度制冷 900-1700 nm SWIR 相机

300–1700nm|国产 SWIR CQD（量子点）|USB3|制冷|短波红外相机

可选 800–1700/400–1700｜ CQD系列 | USB 3.0 制冷 300–1700 nm 量子点 SWIR 相机

300–1700nm|国产 SWIR CQD（量子点）|USB3|非制冷|短波红外相机

可选 800–1700/400–1700｜ CQD系列 | USB 3.0 非制冷 300–1700 nm 量子点 SWIR 相机

sMAX系列

双级 TEC 制冷（ΔT ≥ 40 °C 低于环境），背照式 GSENSE2020/4040 sCMOS，高量子效率（最高 95 % @ 560 nm），分辨率至 4096 × 4096，适用于荧光/光谱/天文/基因测序等弱光成像

MAX系列

全画幅/大像素 sCMOS（>30 MP）｜深度 TEC 制冷（ΔT ≈ 40 °C）、USB3 / 10GigE ，多接口科研相机

SS系列

GSPRINT 高速 sCMOS（全局快门）｜2–21 MP，4.5 µm，数百 fps，USB3/CXP，面向工业高速与科研成像

SR系列

VPS2163A 超高分辨率 sCMOS｜20,480 × 27,200（≈ 5.57 亿像素），0.5 µm，USB 3.0，面向细胞学/组织学/晶圆缺陷等超高精度成像

sNIRII系列

国产 InGaAs 传感器，覆盖 900–1700 nm（NIR-II），TEC 制冷（ΔT ≈ 40 °C）低噪声高灵敏度，USB3/10GigE 适配活体成像/荧光/材料分析等科研应用

sCCD系列

Teledyne e2v sCCD（面阵）｜QE 最高 95% @ 800 nm，300–1000 nm，TEC 制冷（ΔT ≈ 40 °C），USB3/GigE，面向拉曼/荧光/高光谱

科学成像（Scientific Imaging）系列产品概述

图谱光电的科学成像系列集合了高灵敏 sCMOS 相机与宽光谱 SWIR 短波红外相机，覆盖 200 nm – 1700 nm 的超宽波段，在弱光科研、半导体检测、天文观测及高速工业视觉等场景中提供高信噪比、宽动态、快速采集的专业级成像方案。

sCMOS 模块侧重从紫外-可见到近红外的高量子效率与深度制冷；SWIR 模块则凭借 InGaAs 探测器实现 400/900 nm 起始的短波红外响应，为多光谱检测带来"一机双段"的成本与效率优势。

sCMOS 科学相机

SWIR 短波红外相机

SWIR331 短波红外相机

核心特点

超高量子效率与宽光谱

背照式 GSENSE2020/4040 sCMOS 传感器 QE 高达 95%@ 560 nm，在 200–1100 nm 范围保持高灵敏度
Sony SenSWIR® 或国产 InGaAs 探测器覆盖 400/900 – 1700 nm，QE ≥ 75%@ 1350 nm，可同时捕获可见光与 SWIR 信息

深度 TEC 制冷，暗噪声极低

双级 TEC 结构带来 −40°C 典型温差，长曝光暗电流低至 0.45 e⁻/px/s（sCMOS）
SWIR 全系列同样支持 ≤ 40°C 制冷差，保证弱光成像品质

宽动态 + 低读噪

sCMOS HDR 11HL 模式动态范围 92 dB、最低读噪 0.97 e⁻，兼顾暗弱与高亮细节
SWIR 相机典型动态范围 70 dB，满足半导体、光伏、玻璃缺陷等高反差检测

高速采集与丰富接口

sCMOS：最高 108 fps @ 2048×2048（USB3/CameraLink）
SWIR：CameraLink 版本 1000 fps @ 640×512，10 GigE 版本 165 fps @ 2560×2048

高分辨率 & 大靶面

从 0.33 MP (640×512) 到 16 MP (4096×4096) 覆盖多种像元尺寸
3.45 µm、5 µm、9 µm、15 µm 像元，兼顾微弱信号捕捉与大视野扫描

全局快门 / 卷帘+全局复位

SWIR 全系全局快门
sCMOS 支持卷帘或全局复位模式，同步触发更灵活

内置 DDR3 缓存与可编程 IO

512 MB–1 GB 片上缓存保障满帧高速稳定传输；1×隔离输入/输出 + 2×GPIO，便于外部同步与系统集成

跨平台 SDK 与视觉软件兼容

提供 C/C++/C#/Python SDK，完美对接 ToupView、Halcon、VisionPro、LabVIEW、MATLAB 等主流软件

应用

荧光成像与基因测序高光谱 & 多光谱检测半导体 & 太阳能电池 AOI 激光光斑追踪天文深空摄影无人机农业遥感高速工业过程分析

依托"高 QE + 宽谱 + 深制冷 + 高速接口"四大核心能力，
图谱光电科学成像系列为科研与工业客户提供从可见光到短波红外的一站式高端成像解决方案。

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