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分析成像(工业相机)系列

分析成像系列汇集工业相机平台,面向高速机器视觉、自动化检测、科研测量与 AI 视觉集成。 非制冷设计
分辨率覆盖 0.39 MP – 251 MP,靶面尺寸从 1/2.9″ 微型芯片到 4.2″ 全画幅;机械卡口提供 C / M42 / F / EF(自动对焦) 及 OEM 结构,便于快速集成到各类产线与设备。

输出接口覆盖工业标准

USB 3.0 GigE 10 GigE CameraLink

高品质多品牌传感器

采用 Sony / Gpixel / ON Semi CMOS,支持全局快门(GS)或卷帘快门(RS),峰值量子效率高,暗噪声低

多接口高速输出

USB 3.0 (5 Gbps)、GigE (1 Gbps)、10 GigE (10 Gbps)、CameraLink;最大单链路带宽可达 10 Gbps,满足超高分辨率或高速采集

分辨率 & 靶面全覆盖

0.39 MP – 251 MP,1/2.9″ – 4.2″;既可实现 >400 fps 高速预览,也可进行 8K/12K 超高清缺陷捕捉

硬件 ISP & HDR

I3ISPM/I3ISPM-ISP 等型号内置 12/14 bit ISP,引擎级实时去马赛克、黑电平校正、自动曝光 / 白平衡与 HDR 合成,减轻主机 CPU 负载

丰富触发与同步

硬触发、软触发、自由运行;支持外部 I/O、可编程 ROI、BINNING、精准帧率控制,便于流水线与多机并行

自动对焦与多卡口

IUC-AFU-EF 内置 AFU 模块,兼容佳能 EF 镜头自动对焦;其他系列提供 C / M42 / F 卡口及 OEM 结构,满足不同镜头方案

多光谱版本

标准 RGB、Mono,以及 NIR 增强、UV 提升、SWIR(400 – 1700 nm)版本可选,适配激光标记、硅片检查、玻璃 & PCB 裂纹检测、食品分选等特殊应用

跨平台 SDK & 易开发

随附 ToupView 图像软件及 Windows / Linux / macOS / Android SDK,兼容 C/C++、C#/VB.Net、DirectShow、Twain,支持现场固件升级

工业级可靠性

低功耗、–20℃ – 55℃ 宽温设计,通过 CE / FCC / RoHS 认证,可 24/7 连续运行

核心规格亮点

0.39 MP – 251 MP 分辨率范围
1/2.9″ – 4.2″ 靶面尺寸
10 Gbps 最大传输带宽
>400 fps 高速预览帧率
8K/12K 超高清分辨率
400–1700 nm 光谱响应范围
–20℃ – 55℃ 工作温度范围
24/7 连续运行能力
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