BIGEYE1300KMA 工业相机/分析成像
产品介绍
BIGEYE 系列面向显微成像与通用工业/科研应用,采用 Sony Exmor/Exmor R/Exmor RS 背照式 CMOS 或 GSENSE 大靶面 BSI 传感器(依机型),在弱光条件下仍具备高量子效率与低读出噪声表现。部分 GSENSE 机型支持 Global Reset(卷帘读出)以兼顾高帧率与运动抑制,适用于紫外检测、电晕检测等高要求场景。
整机集成 Ultra-Fine 硬件 ISP 视频流引擎(HISPVP),将 Demosaic、自动曝光/增益、白平衡、一键校准、Gamma/对比度/饱和度/LUT 等实时处理下放至相机端,从而降低主机 CPU 负载并提升预览与录制稳定性。数据链路采用 USB3.0,支持 8/12-bit 实时切换与 RAW/Bayer 输出,分辨率覆盖 4.2–10 MP;配套 ToupView/ToupLite 与跨平台 SDK(Windows/Linux/macOS/Android),便于系统集成与二次开发。
产品特点
- 传感器:Sony Exmor / Exmor R / Exmor RS CMOS 或 GSENSE BSI(依机型),可选 CCD 机型(依机型)
- 弱光优化:高 QE 与低读出噪声;GSENSE 支持 CMS/多采样,宽动态(依器件/机型)
- Global Reset(卷帘读出,GRR,依机型),适合高帧率与紫外/电晕检测
- USB3.0(5 Gbit/s)高速传输,稳定低延时
- 位深:实时 8/12-bit 切换,支持 RAW/Bayer 输出
- Ultra-Fine 硬件 ISP(HISPVP):Demosaic、AE/AGC、AWB、一键白平衡、Gamma/对比度/饱和度、LUT、去噪/锐化
- 任意尺寸 ROI、图像镜像/翻转,灵活适配光路与带宽
- 分辨率覆盖 4.2–10.3 MP(依机型),显微/材料等应用通用
- 工业结构:锌铝合金 CNC 外壳,提升散热与电磁屏蔽性能
- 镜头接口:C-mount 标准接口,兼容多类显微/工业光学系统
- 触发与同步:支持自由运行/软触发/外部触发;闪光/I/O 联动(依机型)
- 软件生态:提供 ToupView/ToupLite 与 SDK(Windows/Linux/macOS/Android),兼容 DirectShow/TWAIN
- 典型应用:显微成像、生命科学、材料分析、工业检测、紫外/电晕检测等
- 认证:符合 CE / FCC / RoHS(依机型)
产品详情
关键参数 | |
型号 | BIGEYE1300KMA |
传感器 | GLUX9701BSI (M,UV,RS) |
有效像素 / 分辨率 | 1.3MP (1280x1024) |
帧率 (全分辨率) | 30fps@1280x1024; 30fps@640x512 |
快门方式 | 卷帘快门 |
色彩类型 | 黑白 |
成像性能 | |
像元尺寸 | 9.76μm × 9.76μm |
靶面尺寸 | 12.49mm × 9.99mm |
对角线 | 1" (16.00mm) |
动态范围 | TBD |
位深 | 8bit/HDR 16bit |
灵敏度 | 2.57x10^8 (e-/((W/m2).s)), Peak QE 89% @610nm, 40(e-/s/pix) |
接口 & 机械 | |
数据接口 | USB3.0 |
GPIO | TBD |
镜头接口 | M42x0.75接口 |
外形尺寸 | TBD |
重量 | TBD |
电源供电 | USB供电 |
环境 & 认证 | |
工作温度 / 湿度 | -10°C ~ +50°C / 30%~80%RH |
存储温度 / 湿度 | -20°C ~ +60°C / 10%~60%RH |
操作系统 | Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) |
认证 | CE,FCC |
产品概述
BIGEYE1300KMA 是一款专为显微成像应用设计的数字相机,搭载 GLUX9701BSI (M,UV,RS) 高性能图像传感器,具有以下特征:
- 卓越成像质量:1.3MP (1280x1024) 分辨率,9.76μm × 9.76μm 像元尺寸,靶面尺寸为 12.49mm × 9.99mm,确保细节清晰呈现
- 成像特性:采用卷帘快门设计,支持彩色成像,适用于明场、暗场、相差、荧光等多种显微观察方式
- 高速数据传输:采用 USB3.0 接口,最大帧率可达 30fps@1280x1024; 30fps@640x512,支持实时预览和快速拍摄
- 色彩还原:8bit/HDR 16bit 色深,动态范围达 TBD,真实还原样本色彩
- 灵敏度性能:优异的低照度性能,灵敏度为 2.57x10^8 (e-/((W/m2).s)), Peak QE 89% @610nm, 40(e-/s/pix),适合弱光样本观察
- 光学适配:标准 M42x0.75接口 接口,兼容各品牌显微镜,配备 0.5X/0.63X/1X 适配器可选
- 紧凑设计:整机尺寸仅 TBD,重量 TBD,供电为 USB供电,无需额外电源
- 软件支持:配套专业显微图像软件 ToupView,支持 Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) 系统,提供测量、标注、拼接、景深融合等功能,支持 C/C++、C#、Python、ImageJ、μManager 等开发环境
核心性能指标
分辨率
1.3MP (1280x1024)
帧率
30fps@1280x1024; 30fps@640x512
像元尺寸
9.76μm × 9.76μm
数据接口
USB3.0
显微成像特性
专业显微应用
针对生物医学、材料科学、工业检测等显微观察需求优化,支持明场、暗场、相差、荧光等多种观察方式
优秀色彩还原
精确的色彩还原算法和白平衡控制,确保样本颜色真实准确,满足病理诊断等专业需求
测量分析功能
配套软件提供长度、面积、角度等测量工具,支持标注、统计分析,满足定量分析需求
图像处理能力
支持实时图像增强、景深融合、图像拼接等高级功能,提升观察效果和成像质量
推荐理由
BIGEYE1300KMA 显微相机凭借其出色的成像质量、便捷的操作体验和专业的软件支持,是显微镜数字化升级的理想选择。无论是生物医学研究、材料分析还是工业检测,都能为您提供清晰、准确、可靠的显微图像记录和分析方案。
BIGEYE系列是图谱光电推出的高性能科学级工业相机,搭载Sony、Gpixel、ONSEMI等优质成像传感器,覆盖可见光、近红外(NIR)及紫外(UV)光谱,支持USB3.0、GigE、CameraLink和CoaXPress多种高速接口。该系列相机具备硬件级图像处理、DDR3缓存及多模式触发功能,适用于高分辨率、高速及高动态范围的工业检测和科研成像任务。
核心特性
科学级传感器
Sony/Gpixel/ONSEMI高端芯片
多接口支持
USB3.0/GigE/CameraLink/CoaXPress
硬件ISP引擎
实时图像处理优化
全光谱覆盖
可见光/NIR/UV多光谱支持
性能参数亮点
DDR3缓存
板载缓存
无丢帧传输多接口选择
4种接口
高带宽传输光谱范围
UV-NIR
全光谱覆盖硬件加速
ISP内置
实时处理产品深度介绍
多品牌高端传感器平台
采用Sony Exmor、Gpixel GSENSE、ONSEMI等系列CMOS传感器,覆盖大像素及全画幅传感器配置,满足科学级别成像需求。这些传感器在量子效率、动态范围和噪声控制方面表现卓越,能够在各种复杂光照条件下提供高质量图像。覆盖从百万像素至超高分辨率级别,适配不同检测与科研成像需求。
灵活的高带宽接口配置
提供USB3.0、GigE、CameraLink和CoaXPress四种主流工业接口,支持高分辨率高速图像稳定输出。USB3.0接口提供便捷的即插即用体验,GigE支持长距离传输,CameraLink提供极高带宽,CoaXPress则实现了高速与长距离的完美平衡。多接口设计确保相机能够适应各种系统架构和应用场景。
硬件级图像处理引擎
内置ISP硬件加速引擎,实现实时降噪、色彩校正、位深切换等功能,保证图像还原度与流畅性。内置DDR3缓存结构大幅提升图像采集与传输的稳定性,有效避免高速采集中的数据丢帧。支持8bit/12bit输出和多档增益控制,适合高动态范围成像与科研分析应用。
全光谱成像解决方案
覆盖可见光、近红外(NIR)及紫外(UV)光谱范围,满足工业检测与科研多光谱需求。特殊的传感器优化和光学设计确保在各波段都能获得优异的成像性能。支持硬触发、软触发及自由运行模式,提供ROI、翻转、位深切换、带宽控制等功能,为多样化应用提供灵活的成像方案。
全面的系统集成支持
适应-10~50℃工作环境,低功耗设计确保长时间连续运行的稳定性。CE、FCC、RoHS认证,支持固件在线升级。配套ToupView软件及完整SDK,支持Windows、Linux、macOS多平台,接口涵盖C/C++、C#/VB.Net、DirectShow、Twain API,为自动化与科研系统集成提供完善的开发支持。