近红外二区活体成像相机/sNIRII

  • 全部
  • 短波红外/SWIR
  • 科学级CMOS/sCMOS
  • 科学级CCD/sCCD
  • 近红外二区活体成像/sNIRII
  • 全部
  • 微光成像/制冷相机
  • 显微成像相机
  • 分析成像相机
  • 显微适配器/多功能镜头/成像配件
  • 全部
  • 多功能一体机
  • 自动对焦相机
  • 多接口输出相机
  • 智能相机配件
  • 全部
  • 400–1700 nm Sony InGaAs
  • 400–2500 nm 延伸波段 SWIR
  • 900–1700 nm 国产 InGaAs
  • 300–1700 nm CQD 量子点
  • 全部
  • 高灵敏度相机
  • 高速相机（研发中）
  • 高分辨率相机
  • 全部
  • E2V CCD261相机
  • 全部
  • sNIRII640B相机
  • 全部
  • 制冷CMOS相机
  • 制冷CCD相机
  • 全部
  • USB3.0 CMOS相机
  • USB2.0 CMOS相机
  • SCMOS/SPCMOS相机
  • USB手持显微镜
  • USB3.0 CCD相机
  • USB2.0 CCD相机
  • 全部
  • USB3.0接口相机
  • GigE接口相机
  • 10GigE接口相机
  • CameraLink接口相机
  • CXP接口相机
  • 小体积多接口工业相机
  • 智能控制平台相机
  • 多镜头卡口相机
  • 全部
  • 显微成像适配器
  • 连续变倍单筒镜头
  • 工业/机器视觉镜头
  • 显微成像模块
  • LED光源
  • 显微支架
  • 全部
  • 连续变倍一体机
  • 带屏一体机
  • 全部
  • 连续变倍自动对焦数码显微镜
  • 佳能EF卡口镜头自动对焦相机
  • C接口自动对焦相机
  • 全部
  • HDMI多接口相机
  • 网络多接口相机
  • 分离式多接口相机
  • Type-C多接口相机
  • 全部
  • 1080P/4K显示屏
  • 带触摸功能1080P/4K显示屏
  • 连续变倍单筒镜头
  • 光源系列
  • 显微支架

图谱光电 sNIRII 近红外二区活体成像相机系列

深层穿透，精准成像，探索生命奥秘

NIR-II 波段，突破成像深度极限

900-1700nm 近红外二区成像，国产 InGaAs 传感器，TEC 深度制冷 ΔT ≈ 40-50°C

NIR-II 波段覆盖 900-1700nm
国产 InGaAs 传感器
TEC 制冷 ΔT ≈ 40-50°C
防结雾光学结构
sNIRII近红外二区成像相机

国产 InGaAs 传感器

分辨率：640×512 (0.33MP)
像元尺寸：15µm × 15µm
靶面尺寸：9.6mm × 7.68mm (1/2")
响应波段：900-1700nm (NIR-II)

*全局快门，无运动畸变

TEC 深度制冷系统

制冷温差达 40-50°C（低于环境温度）
超低暗电流：MCG 模式仅 193.909 e⁻
动态范围：55.8-58.3dB
防结雾光学设计，长时间稳定成像

灵活的接口配置

USB3.0 10GigE
USB3.2 Gen 2x1 支持 10Gbps 高速传输
10GigE 版本支持远距离传输（可达100米）

专业成像功能

8/16-bit 数据输出，提升弱信号层次
512MB (4Gb) 大容量板载缓存
支持 ROI 和数字 Binning (2×2/3×3/4×4)
三种增益模式 (HCG/MCG/LCG) 灵活切换

典型应用领域

活体成像

小动物活体荧光成像，组织深层结构观察

荧光检测

NIR-II 荧光探针检测，生物标记物成像

脑科学研究

深层脑组织成像，神经活动监测

血管成像

血管造影，血流动力学研究

材料分析

半导体缺陷检测，光电器件表征

光谱成像

近红外光谱分析，物质成分识别

技术优势

超低噪声成像

TEC 制冷结合三种增益模式，MCG 模式暗电流仅 193.909 e⁻，确保在极低光照条件下获得清晰图像

防结雾设计

独特的防结雾光学结构，即使在低温和长曝光条件下也能有效抑制凝露，保证成像质量

完整 SDK 支持

支持 Windows/Linux 双平台，提供 C/C++、C#、Python 等多语言 SDK，配套 ToupView 软件

灵活触发模式

支持自由运行、软触发、硬触发等多种采集模式，便于与激光器、光源等设备同步

图谱光电 sNIRII 系列是专为近红外二区（NIR-II）成像设计的科研级相机，采用国产高性能 InGaAs 传感器， 结合深度 TEC 制冷技术和防结雾光学设计，为活体成像、荧光检测、材料分析等前沿科研应用提供 更深穿透深度、更低背景噪声、更高成像质量 的专业解决方案。

联系我们 技术支持 返回顶部