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系列外观示意

IUC1700KMA-10G 工业相机/分析成像

产品介绍

1.7MP 黑白全局快门工业相机,采用 Sony IMX425LLJ、1.1″ CMOS 和 9.0µm 像元。10GigE 数据接口,C 镜头接口;1600×1104 全分辨率下,8-bit 最高554.3fps,曝光范围6µs–15s。

产品特点

  • 传感器:Sony IMX425LLJ,黑白全局快门,1.1″ CMOS,9.0µm像元
  • 全分辨率帧率:8-bit 554.3fps;12-bit 339fps;12-bit PACK 450fps(1600×1104)
  • 曝光范围:6µs–15s;增益范围:1–50倍
  • Binning:软件2×2–8×8
  • 数据接口:10GigE;镜头接口:C接口
  • 数字I/O:1路光耦隔离输入、1路光耦隔离输出、2路非隔离输入输出口
  • 供电:DC12V,功耗11W;配套ToupView与完整SDK

产品详情

关键参数
型号 IUC1700KMA-10G
传感器 Sony IMX425LLJ
有效像素 / 分辨率 1.7MP (1600×1104)
帧率 (全分辨率) 554.3fps@1600×1104 (8-bit); 339fps@1600×1104 (12-bit); 450fps@1600×1104 (12-bit PACK)
曝光时间范围 6µs–15s
快门方式 全局快门
色彩类型 黑白
成像性能
像元尺寸 9.0µm × 9.0µm
靶面尺寸 14.400mm × 9.936mm
对角线 1.1" (17.50mm)
动态范围 72dB (HCG); 72dB (LCG)
位深 8/12bit
灵敏度 8100mV@1/30s (HCG); 1530mV@1/30s (LCG)
转换增益 4.975e⁻/ADU (HCG); 25.374e⁻/ADU (LCG)
读出噪声 4.75e⁻ (HCG); 23.46e⁻ (LCG)
满井电荷 20.34ke⁻ (HCG); 103.73ke⁻ (LCG)
信噪比 43.1dB (HCG); 50.2dB (LCG)
暗电流 0.3mV@1/30s
增益范围 1×–50×
Binning模式 软件2×2–8×8
数据格式 8-bit / 12-bit / 12-bit PACK
接口 & 机械
数据接口 10GigE
GPIO 1路光耦隔离输入,1路光耦隔离输出,2路非隔离输入输出口
镜头接口 C接口
外形尺寸 88mm × 88mm × 58.8mm
重量 545g
电源供电 DC12V供电
功耗 11W
环境 & 认证
工作温度 / 湿度 -10°C ~ +50°C / 20%–80%(无冷凝)
存储温度 / 湿度 -30°C ~ +70°C
操作系统 Win32/WinRT/Linux/macOS/Android;x86/x64/ARM HF/ARM EL/ARM64
软件 ToupView / 完整的 SDK 开发包
认证 CE/FCC

产品概述

1.7MP 黑白全局快门工业相机,采用 Sony IMX425LLJ、1.1″ CMOS 和 9.0µm 像元。10GigE 数据接口,C 镜头接口;1600×1104 全分辨率下,8-bit 最高554.3fps,曝光范围6µs–15s。

  • 传感器:Sony IMX425LLJ,黑白全局快门,1.1″ CMOS,9.0µm像元
  • 全分辨率帧率:8-bit 554.3fps;12-bit 339fps;12-bit PACK 450fps(1600×1104)
  • 曝光范围:6µs–15s;增益范围:1–50倍
  • Binning:软件2×2–8×8
  • 数据接口:10GigE;镜头接口:C接口
  • 数字I/O:1路光耦隔离输入、1路光耦隔离输出、2路非隔离输入输出口
  • 供电:DC12V,功耗11W;配套ToupView与完整SDK
IUC1700KMA-10G 产品手册

PDF格式,包含详细技术参数和尺寸结构


SDK开发包

支持Windows、Linux、macOS等多平台


3D模型文件

STEP格式,用于机械设计集成

包装清单 · IUC1700KMA-10G #

IUC 系列大靶面工业相机(USB3.0 / GigE / CameraLink)标准配置与装箱信息

建议配套套件(GigE)
  1. 相机:10GigE数据接口,C镜头接口
  2. 供电:DC12V
10GigE 适合长距离与高吞吐采集,需外部 12V 供电。
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