E3ISPM-U3-CL系列
产品介绍
图谱光电E3ISPM-U3-CL系列工业相机，创新性采用USB3.0与CameraLink双接口并行输出设计，可同时连接不同设备输出相同数据流，完美解决内外网隔离与冗余部署需求。USB端负责统一控制，CameraLink端专注高速数据传输，两路独立工作互不干扰。
搭载Sony IMX183CQK背照式CMOS传感器，提供2000万像素高分辨率成像，具备72dB高动态范围。相机内置硬件ISP处理器，可在相机端完成Demosaic、AE/AGC、Gamma校正、LUT等图像处理，大幅减轻主机计算负载。配备512MB DDR3高速缓存，确保数据传输稳定性。
典型应用：半导体检测、PCB检测、液晶面板检测、科学成像、显微成像、工业自动化、机器视觉系统集成、内外网隔离系统、冗余备份系统等。
产品特点
- USB3.0 + CameraLink双接口并行输出，可同时向不同设备输出相同数据
- USB端统一控制，CameraLink端专注取流，便于内外网隔离部署
- Sony IMX183CQK背照式CMOS传感器，2000万像素高分辨率
- 硬件ISP集成：Demosaic、AE/AGC、Gamma、LUT等处理在相机内完成
- 512MB DDR3高速缓存，无辉光设计
- 72dB高动态范围，41.8dB信噪比
- 支持ROI窗口化与多分辨率高速采集
- 工业级光耦隔离I/O接口，抗干扰能力强
- 支持硬件Binning（2x2, 3x3）和软件Binning（2x2, 3x3, 4x4）
- 低功耗设计（7W），适合7×24小时连续运行
- C-mount标准镜头接口
- 配套ToupView软件和完整SDK开发包
- 通过CE/FCC认证，工业级可靠性
产品型号
E3ISPM-U3-CL系列｜USB3.0 + CameraLink双接口｜同步输出｜硬件ISP｜20 MP
| 产品型号 | 传感器/尺寸 | 分辨率 | 像素尺寸 | 快门方式 | 帧率 | 数据接口 | 色彩 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E3ISPM20000KPA-U3-CL |
IMX183CQK (C, RS)
1" | 13.06mm × 8.84mm
|
20.0MP (5440×3684) | 2.4µm × 2.4µm | 卷帘快门 |
18.6fps@5440×3684
49.8fps@2736×1824
60.7fps@1824×1216
|
USB3.0(USB3.1 GEN1)/CameraLink |
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常见问题解答
了解更多关于E3ISPM-U3-CL系列双接口显微成像相机的专业知识
- 内外网物理隔离：USB接口连接内网控制系统，CameraLink接口输出到外网处理设备，实现真正的物理隔离
- 冗余备份系统：两路同步输出相同数据，一路用于实时处理，另一路用于存档备份，提高系统可靠性
- 多系统协同：可同时接入不同的图像处理系统，如机器视觉系统和深度学习平台，提高设备利用率
- 控制与数据分离：USB负责相机参数控制，CameraLink专注数据传输，避免控制信号干扰数据流
- 灵活部署：支持1+1、1+0、0+1多种工作模式，适应不同应用场景需求
Demosaic处理：硬件级Bayer转RGB，处理速度比软件快10倍以上
自动曝光/增益：AE/AGC在相机内完成，响应速度小于1ms
Gamma校正：硬件Gamma曲线调整，实时输出线性或非线性图像
查找表(LUT)：支持自定义LUT，实现特殊色彩映射和伪彩色显示
降低CPU负载：图像预处理在相机内完成，主机CPU负载降低60%以上
低延迟输出：硬件处理延迟小于1帧时间，适合实时控制应用
分辨率：20.0MP (5440×3684)，像素尺寸2.4µm×2.4µm
传感器：Sony IMX183CQK 1英寸背照式CMOS
帧率性能：18.6fps@全分辨率，60.7fps@1824×1216
动态范围：72dB，确保明暗细节同时清晰
信噪比：41.8dB，图像纯净度高
读出噪声：3.24e-，弱光成像性能出色
缓存容量：512MB DDR3，支持高速突发采集
功耗：仅7W，适合长时间稳定运行
半导体制造：晶圆检测、芯片封装检查、引线键合检测
PCB检测：AOI自动光学检测、焊点质量分析、元件定位
液晶面板检测：亮点/暗点检测、Mura缺陷检测、对位检查
科学研究：显微成像、荧光观察、病理切片数字化
内外网隔离系统：安全生产监控、关键设施检测、保密单位应用
冗余备份系统：医疗影像存档、质量追溯系统、关键数据备份
机器视觉集成：多系统并行处理、分布式图像分析、AI训练数据采集
物理隔离架构：USB3.0接口连接内网控制电脑，负责相机参数设置、触发控制等管理功能；CameraLink接口连接外网图像处理服务器，只接收图像数据流，不参与控制
数据单向流动：图像数据从相机通过CameraLink单向输出到外网，外网无法反向控制相机，确保内网安全
独立供电设计：相机采用独立12V供电，不依赖于USB或CameraLink供电，避免电源耦合风险
光耦隔离I/O：触发和同步信号通过光耦隔离，防止地电位差异和电磁干扰
安全合规：符合等保2.0物理隔离要求，适用于政府、军工、金融等高安全要求场景
vs 纯USB3.0相机：增加CameraLink高速通道，支持更远传输距离(可达10米)，抗干扰能力更强
vs 纯CameraLink相机：增加USB3.0通用接口，无需专用采集卡，部署成本降低50%以上
灵活性：可单独使用任一接口，也可双接口同时工作，适应性更强
兼容性：USB接口支持Windows/Linux/Mac，CameraLink支持所有标准采集卡
成本效益：一台相机实现两台相机功能，投资回报率更高
维护便利：统一的相机固件和SDK，降低维护复杂度
USB + CameraLink模式：适用于内外网隔离、冗余备份、多系统并行处理场景
仅USB模式：适用于实验室研发、便携式检测、临时部署场景
仅CameraLink模式：适用于高速生产线、远距离传输、强电磁干扰环境
模式切换：通过SDK软件配置，无需硬件改动，支持热切换
性能优化：双接口模式不影响单接口性能，各通道独立工作
产品深度介绍
USB3.0 + CameraLink 双接口并行输出技术
E3ISPM-U3-CL系列创新性采用双接口并行输出设计，USB3.0接口负责相机控制与参数设置，CameraLink接口专注高速数据传输。两个接口可同时向不同设备输出相同的数据流，真正实现"一机多用"。这种设计完美解决了内外网物理隔离、冗余备份部署、多系统协同处理等复杂应用场景的需求。USB端采用通用接口，无需专用采集卡；CameraLink端提供稳定的工业级传输，传输距离可达10米。
硬件ISP图像处理器
内置高性能硬件ISP处理器，可在相机内部完成Demosaic（Bayer转RGB）、自动曝光/自动增益（AE/AGC）、Gamma校正、查找表（LUT）等图像处理功能。相比软件处理，硬件ISP的处理速度提升10倍以上，延迟降低至1ms以下。这种设计大幅减轻主机CPU负载（降低60%以上），使系统可以将更多计算资源用于图像分析和业务逻辑处理，特别适合多相机并行工作的场景。
Sony IMX183 背照式CMOS传感器
搭载Sony IMX183CQK 1英寸背照式CMOS传感器，提供2000万有效像素（5440×3684），像素尺寸2.4µm×2.4µm。传感器采用背照式结构设计，光电转换效率高，量子效率优秀。具备72dB高动态范围和41.8dB信噪比，读出噪声仅3.24e-，满井电荷容量15.0ke-。无辉光设计确保在强光环境下不会产生光晕现象，适合各种复杂光照条件下的成像需求。
512MB DDR3高速缓存
配备512MB DDR3高速缓存，可缓存约25帧全分辨率图像，确保在突发采集时不丢帧。缓存机制可有效平滑数据传输峰值，避免因主机处理延迟导致的数据丢失。在双接口并行输出时，缓存起到数据分发中枢的作用，确保两路输出的数据完全同步。这种设计特别适合高速批量采集、时间序列拍摄等应用场景。
内外网物理隔离解决方案
E3ISPM-U3-CL的双接口设计天然支持内外网物理隔离部署。USB3.0接口连接内网控制系统，负责相机参数配置、触发控制等管理功能；CameraLink接口连接外网数据处理系统，只负责接收图像数据流。数据单向从相机流向外网，外网系统无法反向控制相机，从物理层面保证了内网安全。这种架构符合等保2.0等安全规范要求，广泛应用于政府、军工、金融等高安全要求场景。
工业级可靠性设计
采用全金属外壳设计，散热性能优秀，支持-10°C至50°C宽温工作范围。功耗仅7W，发热量低，适合7×24小时连续运行。GPIO接口采用光耦隔离设计，有效防止地电位差异和电磁干扰，提高系统稳定性。独立12V供电设计，不依赖接口供电，避免供电不足问题。通过CE、FCC等国际认证，电磁兼容性优秀，可在复杂工业环境下稳定工作。
