E3ISPM20000KPA 显微相机/显微镜相机
产品介绍
E3ISPM 系列为 C 接口 USB3.0 硬件 ISP 相机，采用 Sony Exmor/Exmor R/Exmor RS 背照式 CMOS 传感器，兼具高灵敏度与低读出噪声。内置 12 位 Ultra-Fine 硬件 ISP 视频流引擎，在相机端完成去马赛克、自动曝光/增益、一键白平衡、色彩/饱和度/伽马/亮度/对比度等实时处理，显著降低主机 CPU 占用并提升吞吐稳定性。
相机支持实时 8/12-bit 切换与任意 ROI，分辨率覆盖 1.5 MP–45 MP；USB3.0 高速链路确保预览/采集顺畅。机身为锌铝合金 CNC 精密结构，坚固可靠、长期稳定。随附 ToupView/ToupLite，提供跨平台 SDK（Windows/Linux/macOS/Android），便于系统集成与二次开发。
典型应用：明场/暗场/弱光与荧光显微、生物医学图像分析、半导体与材料检测、工业在线检测等。
产品特点
- 背照式 CMOS（Sony Exmor/Exmor R/Exmor RS，依机型），高灵敏低噪声
- 12 位 Ultra-Fine 硬件 ISP：Demosaic、AE/AGC、AWB、一键白平衡、色彩/饱和度、Gamma、亮度/对比度等
- 并列 A/D 架构，兼顾低噪声与低功耗
- 位深与数据：8/12-bit 即时切换，支持 RAW/Bayer 输出（依机型）
- 分辨率覆盖 1.5–45 MP（依机型），满足教学到科研/工业的多场景需求
- 任意 ROI/窗口化，灵活权衡分辨率、帧率与带宽
- USB3.0（5 Gbit/s）高速传输，预览与录制稳定
- 锌铝合金 CNC 外壳，结构坚固、散热与屏蔽性能佳
- C-mount 标准镜头接口，兼容多类显微与工业光学系统
- 支持自由运行、软/硬触发与闪光联动（依机型）
- 配套 ToupView/ToupLite；提供 Windows/Linux/macOS/Android SDK，兼容 DirectShow/TWAIN
- 支持现场固件升级，符合 CE/FCC/RoHS（依机型）
产品详情
| 关键参数 | |
| 型号 | E3ISPM20000KPA |
| 传感器 | IMX183 (C,RS) |
| 有效像素 / 分辨率 | 20M (5440×3648) |
| 帧率 (全分辨率) | 15fps@5440x3648; 50fps@2736x1824; 60fps@1824x1216 |
| 快门方式 | 卷帘快门 |
| 色彩类型 | 彩色 |
| 成像性能 | |
| 像元尺寸 | 2.4µm × 2.4µm |
| 靶面尺寸 | 13.06mm × 8.76mm |
| 对角线 | 1" |
| 动态范围 | TBD |
| 位深 | 8/12bit |
| 灵敏度 | 462mV with 1/30s; 0.21mV with 1/30s |
| 接口 & 机械 | |
| 数据接口 | USB3.0 |
| GPIO | TBD |
| 镜头接口 | C接口 |
| 外形尺寸 | TBD |
| 重量 | TBD |
| 电源供电 | USB3.0接口供电(兼容USB2.0) |
| 环境 & 认证 | |
| 工作温度 / 湿度 | -10°C ~ +50°C / 30%~80%RH |
| 存储温度 / 湿度 | -20°C ~ +60°C / 10%~60%RH |
| 操作系统 | Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) |
| 认证 | CE，FCC |
产品概述
E3ISPM20000KPA 是一款专为显微成像应用设计的数字相机，搭载 IMX183 (C,RS) 高性能图像传感器，具有以下特征：
- 卓越成像质量：20M (5440×3648) 分辨率，2.4µm × 2.4µm 像元尺寸，靶面尺寸为 13.06mm × 8.76mm，确保细节清晰呈现
- 成像特性：采用卷帘快门设计，支持彩色成像，适用于明场、暗场、相差、荧光等多种显微观察方式
- 高速数据传输：采用 USB3.0 接口，最大帧率可达 15fps@5440x3648; 50fps@2736x1824; 60fps@1824x1216，支持实时预览和快速拍摄
- 色彩还原：8/12bit 色深，动态范围达 TBD，真实还原样本色彩
- 灵敏度性能：优异的低照度性能，灵敏度为 462mV with 1/30s; 0.21mV with 1/30s，适合弱光样本观察
- 光学适配：标准 C接口 接口，兼容各品牌显微镜，配备 0.5X/0.63X/1X 适配器可选
- 紧凑设计：整机尺寸仅 TBD，重量 TBD，供电为 USB3.0接口供电(兼容USB2.0)，无需额外电源
- 软件支持：配套专业显微图像软件 ToupView，支持 Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) 系统，提供测量、标注、拼接、景深融合等功能，支持 C/C++、C#、Python、ImageJ、μManager 等开发环境
核心性能指标
分辨率
20M (5440×3648)
帧率
15fps@5440x3648; 50fps@2736x1824; 60fps@1824x1216
像元尺寸
2.4µm × 2.4µm
数据接口
USB3.0
显微成像特性
专业显微应用
针对生物医学、材料科学、工业检测等显微观察需求优化，支持明场、暗场、相差、荧光等多种观察方式
优秀色彩还原
精确的色彩还原算法和白平衡控制，确保样本颜色真实准确，满足病理诊断等专业需求
测量分析功能
配套软件提供长度、面积、角度等测量工具，支持标注、统计分析，满足定量分析需求
图像处理能力
支持实时图像增强、景深融合、图像拼接等高级功能，提升观察效果和成像质量
推荐理由
E3ISPM20000KPA 显微相机凭借其出色的成像质量、便捷的操作体验和专业的软件支持，是显微镜数字化升级的理想选择。无论是生物医学研究、材料分析还是工业检测，都能为您提供清晰、准确、可靠的显微图像记录和分析方案。
常见问题解答
了解更多关于E3ISPM系列显微成像相机的专业知识
- 实时处理：Ultra-Fine™ HISP VP在相机内部完成去马赛克、自动曝光、白平衡与色彩校正
- 高品质输出：直接输出8/12位高质量图像，无需后期处理
- 低CPU占用：大幅降低电脑CPU负担，提升系统整体效率
- 零延迟成像：减少后端处理延迟，实现真正的"即拍即得"
硬件ISP集成：同级别中唯一将12位ISP整合在机身内，性能更稳定。
科研级画质：保持专业成像质量的同时，有效控制成本，性价比突出。
完整生态系统：提供ToupView/ToupLite软件及开源SDK，降低二次开发成本。
产品深度介绍
Ultra-Fine™ HISP VP 硬件ISP引擎
采用自研12位硬件图像信号处理器，在相机内部实时完成去马赛克、自动曝光控制、自动白平衡、色彩校正等复杂运算。相比软件ISP，处理速度提升10倍以上，延迟降低至微秒级别，真正实现显微镜端的"所见即所得"。
Sony Exmor背照式CMOS技术
采用Sony最新Exmor背照式CMOS传感器，量子效率>70%，暗电流<0.1 e⁻/pix/s。背照式结构大幅提升光电转换效率，特别适合微光与荧光成像应用，即使在极低照度下也能获得清晰图像。
USB 3.0高速数据传输
采用USB 3.0 SuperSpeed接口，带宽高达5Gbps，即便4500万像素型号仍可保持十余帧/秒的实时预览。无需额外供电，即插即用，兼容各类显微镜系统。
灵活的成像模式
支持任意ROI区域选择，2×2/3×3/4×4像素合并，8bit/12bit数据深度切换。曝光时间0.1ms-15s可调，满足从高速动态观察到长时间累积曝光的全方位需求。
完整的软硬件生态系统
提供Windows/Linux/macOS多平台支持，配套ToupView专业采集软件和ToupLite轻量级工具。开放C/C++、C#/VB.NET、DirectShow、Twain等多种接口SDK，方便系统集成与二次开发。全金属CNC壳体设计，无风扇、无机械运动部件，确保长期稳定运行。
