E3ISPM20000KPD 显微相机/显微镜相机

产品介绍

E3ISPM 系列为 C 接口 USB3.0 硬件 ISP 相机,采用 Sony Exmor/Exmor R/Exmor RS 背照式 CMOS 传感器,兼具高灵敏度与低读出噪声。内置 12 位 Ultra-Fine 硬件 ISP 视频流引擎,在相机端完成去马赛克、自动曝光/增益、一键白平衡、色彩/饱和度/伽马/亮度/对比度等实时处理,显著降低主机 CPU 占用并提升吞吐稳定性。

相机支持实时 8/12-bit 切换与任意 ROI,分辨率覆盖 1.5 MP–45 MP;USB3.0 高速链路确保预览/采集顺畅。机身为锌铝合金 CNC 精密结构,坚固可靠、长期稳定。随附 ToupView/ToupLite,提供跨平台 SDK(Windows/Linux/macOS/Android),便于系统集成与二次开发。

典型应用:明场/暗场/弱光与荧光显微、生物医学图像分析、半导体与材料检测、工业在线检测等。

产品特点

  • 背照式 CMOS(Sony Exmor/Exmor R/Exmor RS,依机型),高灵敏低噪声
  • 12 位 Ultra-Fine 硬件 ISP:Demosaic、AE/AGC、AWB、一键白平衡、色彩/饱和度、Gamma、亮度/对比度等
  • 并列 A/D 架构,兼顾低噪声与低功耗
  • 位深与数据:8/12-bit 即时切换,支持 RAW/Bayer 输出(依机型)
  • 分辨率覆盖 1.5–45 MP(依机型),满足教学到科研/工业的多场景需求
  • 任意 ROI/窗口化,灵活权衡分辨率、帧率与带宽
  • USB3.0(5 Gbit/s)高速传输,预览与录制稳定
  • 锌铝合金 CNC 外壳,结构坚固、散热与屏蔽性能佳
  • C-mount 标准镜头接口,兼容多类显微与工业光学系统
  • 支持自由运行、软/硬触发与闪光联动(依机型)
  • 配套 ToupView/ToupLite;提供 Windows/Linux/macOS/Android SDK,兼容 DirectShow/TWAIN
  • 支持现场固件升级,符合 CE/FCC/RoHS(依机型)

产品详情

关键参数
型号 E3ISPM20000KPD
传感器 IMX283 (C,RS)
有效像素 / 分辨率 20M (5440×3648)
帧率 (全分辨率) 15fps@5440x3648; 50fps@2736x1824; 60fps@1824x1216
快门方式 卷帘快门
色彩类型 彩色
成像性能
像元尺寸 2.4µm × 2.4µm
靶面尺寸 13.06mm × 8.76mm
对角线 1"
动态范围 TBD
位深 8/12bit
灵敏度 462mV with 1/30s; 0.21mV with 1/30s
接口 & 机械
数据接口 USB3.0
GPIO TBD
镜头接口 C接口
外形尺寸 TBD
重量 TBD
电源供电 USB3.0接口供电(兼容USB2.0)
环境 & 认证
工作温度 / 湿度 -10°C ~ +50°C / 30%~80%RH
存储温度 / 湿度 -20°C ~ +60°C / 10%~60%RH
操作系统 Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等)
认证 CE,FCC

产品概述

E3ISPM20000KPD 是一款专为显微成像应用设计的数字相机,搭载 IMX283 (C,RS) 高性能图像传感器,具有以下特征:

  • 卓越成像质量:20M (5440×3648) 分辨率,2.4µm × 2.4µm 像元尺寸,靶面尺寸为 13.06mm × 8.76mm,确保细节清晰呈现
  • 成像特性:采用卷帘快门设计,支持彩色成像,适用于明场、暗场、相差、荧光等多种显微观察方式
  • 高速数据传输:采用 USB3.0 接口,最大帧率可达 15fps@5440x3648; 50fps@2736x1824; 60fps@1824x1216,支持实时预览和快速拍摄
  • 色彩还原:8/12bit 色深,动态范围达 TBD,真实还原样本色彩
  • 灵敏度性能:优异的低照度性能,灵敏度为 462mV with 1/30s; 0.21mV with 1/30s,适合弱光样本观察
  • 光学适配:标准 C接口 接口,兼容各品牌显微镜,配备 0.5X/0.63X/1X 适配器可选
  • 紧凑设计:整机尺寸仅 TBD,重量 TBD,供电为 USB3.0接口供电(兼容USB2.0),无需额外电源
  • 软件支持:配套专业显微图像软件 ToupView,支持 Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) 系统,提供测量、标注、拼接、景深融合等功能,支持 C/C++、C#、Python、ImageJ、μManager 等开发环境

核心性能指标

分辨率

20M (5440×3648)

帧率

15fps@5440x3648; 50fps@2736x1824; 60fps@1824x1216

像元尺寸

2.4µm × 2.4µm

数据接口

USB3.0

显微成像特性

专业显微应用

针对生物医学、材料科学、工业检测等显微观察需求优化,支持明场、暗场、相差、荧光等多种观察方式

优秀色彩还原

精确的色彩还原算法和白平衡控制,确保样本颜色真实准确,满足病理诊断等专业需求

测量分析功能

配套软件提供长度、面积、角度等测量工具,支持标注、统计分析,满足定量分析需求

图像处理能力

支持实时图像增强、景深融合、图像拼接等高级功能,提升观察效果和成像质量

推荐理由

E3ISPM20000KPD 显微相机凭借其出色的成像质量、便捷的操作体验和专业的软件支持,是显微镜数字化升级的理想选择。无论是生物医学研究、材料分析还是工业检测,都能为您提供清晰、准确、可靠的显微图像记录和分析方案。

E3ISPM20000KPD 产品手册

PDF格式,包含详细技术参数和尺寸结构


SDK开发包

支持Windows、Linux、macOS等多平台


3D模型文件

STEP格式,用于机械设计集成

常见问题解答

了解更多关于E3ISPM系列显微成像相机的专业知识

E3ISPM系列是图谱光电推出的科研级显微数字相机,采用Sony Exmor背照式CMOS传感器与自研12位硬件ISP图像处理引擎,专为微光与荧光成像设计,可在显微镜端实现"即拍即得"的高品质数字图像。

  • 实时处理:Ultra-Fine™ HISP VP在相机内部完成去马赛克、自动曝光、白平衡与色彩校正
  • 高品质输出:直接输出8/12位高质量图像,无需后期处理
  • 低CPU占用:大幅降低电脑CPU负担,提升系统整体效率
  • 零延迟成像:减少后端处理延迟,实现真正的"即拍即得"

支持灵活ROI选择多种像素合并模式(2×2/3×3/4×4 binning),可根据应用需求在高分辨率与高帧率之间灵活切换,满足不同场景的成像要求。

广泛应用于活体细胞与组织学成像、荧光蛋白(GFP/RFP)观察、FISH荧光原位杂交、半导体缺陷检测、材料表面与微结构分析,以及高校科研教学等领域。

硬件ISP集成:同级别中唯一将12位ISP整合在机身内,性能更稳定。

科研级画质:保持专业成像质量的同时,有效控制成本,性价比突出。

完整生态系统:提供ToupView/ToupLite软件及开源SDK,降低二次开发成本。

产品深度介绍

Ultra-Fine™ HISP VP 硬件ISP引擎

采用自研12位硬件图像信号处理器,在相机内部实时完成去马赛克、自动曝光控制、自动白平衡、色彩校正等复杂运算。相比软件ISP,处理速度提升10倍以上,延迟降低至微秒级别,真正实现显微镜端的"所见即所得"。

Sony Exmor背照式CMOS技术

采用Sony最新Exmor背照式CMOS传感器,量子效率>70%,暗电流<0.1 e⁻/pix/s。背照式结构大幅提升光电转换效率,特别适合微光与荧光成像应用,即使在极低照度下也能获得清晰图像。

USB 3.0高速数据传输

采用USB 3.0 SuperSpeed接口,带宽高达5Gbps,即便4500万像素型号仍可保持十余帧/秒的实时预览。无需额外供电,即插即用,兼容各类显微镜系统。

灵活的成像模式

支持任意ROI区域选择,2×2/3×3/4×4像素合并,8bit/12bit数据深度切换。曝光时间0.1ms-15s可调,满足从高速动态观察到长时间累积曝光的全方位需求。

完整的软硬件生态系统

提供Windows/Linux/macOS多平台支持,配套ToupView专业采集软件和ToupLite轻量级工具。开放C/C++、C#/VB.NET、DirectShow、Twain等多种接口SDK,方便系统集成与二次开发。全金属CNC壳体设计,无风扇、无机械运动部件,确保长期稳定运行。

主要应用领域

E3ISPM系列在各类显微成像领域的应用展示

E3ISPM系列核心优势

12位硬件ISP

Ultra-Fine™ HISP VP实时处理引擎

Sony Exmor CMOS

背照式传感器,量子效率>70%

USB 3.0高速传输

4500万像素仍保持10+fps预览

灵活成像模式

任意ROI + 多种像素合并

跨平台SDK

Windows/Linux/macOS全覆盖

工业级设计

全金属CNC壳体,无风扇静音

超低暗电流

<0.1 e⁻/pix/s,适合长曝光

高性价比

科研级画质,控制成本

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