DIC100系列 - 微分干涉相衬显微系统

产品介绍

采用微分干涉相衬技术,增强样品三维立体感,适合透明、弱对比样本。

DIC (Differential Interference Contrast)显微系统利用双光束偏振干涉的原理,其过程如下:

1、从起偏器射出的线偏振光通过一个有双折射性质的诺马斯基棱镜后,分解成两束互相垂直振动的有一定相位差的偏振光;

2、两束非相干光束照射到样品后,视场中样品表面的微小凹凸或折射率不同使两束光产生光程差,两束光经样品反射后再次经过诺马斯基棱镜重新汇合;

3、汇合的光通过检偏器使它们的振动方向一致而发生干涉;

4、样品细节因光束发生干涉、振幅变化而变得明暗对比增强,同时样品细节图像呈现出三维立体的浮雕状效果。

诺马斯基棱镜可做水平移动调节,类似相位移动的补偿器的作用,使视场中物体和背景之间的亮度和干涉颜色发生变化,从而达到理想的观察效果。左图为DIC100系列微分干涉相衬显微系统。

技术特点

  • 标准工作距系列/长工作距系列物镜(可选)
  • 成像光路:1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
  • 成像光路像面尺寸:25mm
  • 成像光路光谱范围:可见光
  • 相机接口:C/M42/M52等可选
  • 照明方式:临界照明/科勒照明可选
  • 照明光源:10W白光/蓝光LED照明可选

应用领域

细胞生物学 材料科学 质量控制 微粒检测

产品详情

基本技术参数

光学系统参数
物镜系列 标准工作距系列 / 长工作距系列(可选)
成像光路 1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
像面尺寸 25mm
光谱范围 可见光
相机接口 C/M42/M52等可选
照明系统参数
照明方式 临界照明/科勒照明可选
照明光源 10W白光/蓝光LED照明可选

物镜参数表

标准工作距系列

产品型号 倍率 数值孔径(NA) 工作距离(WD) 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹
DIC2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
DIC5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DIC10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DIC20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
DIC50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705

长工作距系列

产品型号 倍率 数值孔径(NA) 工作距离(WD) 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹
DICL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
DICL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DICL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DICL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
DICL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705

产品尺寸图

DIC100系列 尺寸图

系统配置方案

根据应用需求,灵活组合硬件与软件模块

维度 关键配置 技术亮点 用户收益
成像硬件 • ToupCam X 系列:IMX415/IMX571 等背照式 CMOS,最高 45 MP、USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM 便携模组:UVC 即插即用,8 LED 环形光内置
• 低读噪 & 66 dB+ 动态范围
• 逐行扫描+全局快门选配
真实色彩还原、高对比度;满足高速 AOI、荧光弱信号等多场景
变倍光学 • MZO 系列 (0.25×–8×):20× 变倍比,NA 0.12,174 mm 长工作距
• ZOPE 一体机:内置 8 LED & USB 相机,齐焦线性变倍
双端平行光路、衍射极限 MTF、低畸变 缩放无须二次调焦,将样品从毫米级直达微米级
照明系统 • TZM0756DRL 65/85 mm LED 环形光:亮度 PWM 连续可调
• TZM0756CL 同轴光 + 点光源
• AALRL-200 大环形光:300 mm 均匀视场
多通道 / 偏振 / 同轴复合光;LED 角度 30°可调 解决 PCB 焊点眩光、晶圆划痕、透明薄膜检视等难题
机械平台 • TPS-600 粗微调支架 (5 kg 承重)
• TPS-300 精密微调 2 µm Step
• Motorized Z & XY 平台(选配)
阳极氧化 Class II 航空铝、滚珠丝杆 长期 24×7 稳定定位,支持自动对焦与阵列扫描
软件&算法 • ToupView:实时测量/注释、深景合成、HDR、偏振解调
• SDK/API:Windows/macOS/Linux/Android
• AI 模块:缺陷分类、尺寸公差判定
二次开发 + PLC/机器人串口协议 快速集成到 MES/SPC 质量体系,支持边缘计算与云端同步

系统优势

五大核心优势,构建专业显微成像平台

完整生态,交钥匙交付

相机、镜头、照明、支架、软件全自研——无需多家采购匹配,即插即用节省 60% 集成工时。

高分辨 + 大景深双兼顾

45 MP 超清 CMOS + 深景合成算法,可在 30 mm 视场内获得微米级纵深清晰图像。

多波段 & 低光成像

支持白光/近红外/偏振组合,与同轴光+环形光同步曝光;在 0.05 lux 下仍能呈现纹理细节。

灵活扩展,守护投资

标准 C-Mount 与 GigE Vision/USB3 Vision 协议,后期可升级 AI 模块、自动载物台和多相机同步,无需替换主体。

跨行业落地案例

  • 半导体:Bumping、划痕、键合线缺陷 AOI
  • FPC/PCB:锡膏高度、焊盘残渣检测
  • 新能源:锂电隔膜孔径、极片涂布一致性
  • 生命科学:组织切片、昆虫学、植物活体观察
  • 教育培训:高校材料课虚拟实验、STEAM 创客课程

应用案例

覆盖多个行业的成功实施经验

半导体检测

Bumping、划痕、键合线缺陷自动光学检测

半导体制造
PCB检测

锡膏高度、焊盘残渣高精度检测

FPC/PCB质检
新能源检测

锂电隔膜孔径、极片涂布一致性分析

新能源材料
生命科学

组织切片、活体细胞动态观察

生命科学研究
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