DIC100系列 - 微分干涉相衬显微系统
产品介绍
采用微分干涉相衬技术,增强样品三维立体感,适合透明、弱对比样本。
DIC (Differential Interference Contrast)显微系统利用双光束偏振干涉的原理,其过程如下:
1、从起偏器射出的线偏振光通过一个有双折射性质的诺马斯基棱镜后,分解成两束互相垂直振动的有一定相位差的偏振光;
2、两束非相干光束照射到样品后,视场中样品表面的微小凹凸或折射率不同使两束光产生光程差,两束光经样品反射后再次经过诺马斯基棱镜重新汇合;
3、汇合的光通过检偏器使它们的振动方向一致而发生干涉;
4、样品细节因光束发生干涉、振幅变化而变得明暗对比增强,同时样品细节图像呈现出三维立体的浮雕状效果。
诺马斯基棱镜可做水平移动调节,类似相位移动的补偿器的作用,使视场中物体和背景之间的亮度和干涉颜色发生变化,从而达到理想的观察效果。左图为DIC100系列微分干涉相衬显微系统。
技术特点
- 标准工作距系列/长工作距系列物镜(可选)
- 成像光路:1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
- 成像光路像面尺寸:25mm
- 成像光路光谱范围:可见光
- 相机接口:C/M42/M52等可选
- 照明方式:临界照明/科勒照明可选
- 照明光源:10W白光/蓝光LED照明可选
应用领域
产品详情
基本技术参数
光学系统参数 | |
物镜系列 | 标准工作距系列 / 长工作距系列(可选) |
成像光路 | 1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜 |
像面尺寸 | 25mm |
光谱范围 | 可见光 |
相机接口 | C/M42/M52等可选 |
照明系统参数 | |
照明方式 | 临界照明/科勒照明可选 |
照明光源 | 10W白光/蓝光LED照明可选 |
物镜参数表
标准工作距系列
产品型号 | 倍率 | 数值孔径(NA) | 工作距离(WD) | 焦距 | 分辨率 | 物方视场 | 像方视场 | 螺纹 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DIC2.5XA | 2.5X | 0.075 | 6.2mm | 80mm | 4.46μm | 10mm | 25mm | M26*0.705 |
DIC5XA | 5X | 0.15 | 23.5mm | 39mm | 2.2μm | 5mm | 25mm | M26*0.705 |
DIC10XA | 10X | 0.3 | 22.8mm | 20mm | 1.1μm | 2.5mm | 25mm | M26*0.705 |
DIC20XA | 20X | 0.4 | 19.2mm | 10mm | 0.8μm | 1.1mm | 25mm | M26*0.705 |
DIC50XA | 50X | 0.55 | 11mm | 4mm | 0.6μm | 0.44mm | 25mm | M26*0.705 |
长工作距系列
产品型号 | 倍率 | 数值孔径(NA) | 工作距离(WD) | 焦距 | 分辨率 | 物方视场 | 像方视场 | 螺纹 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DICL2XA | 2X | 0.055 | 33.7mm | 100mm | 6.1μm | 12.5mm | 25mm | M26*0.705 |
DICL5XA | 5X | 0.14 | 33.6mm | 40mm | 2.2μm | 5mm | 25mm | M26*0.705 |
DICL10XA | 10X | 0.28 | 33.4mm | 20mm | 1.2μm | 2.5mm | 25mm | M26*0.705 |
DICL20XA | 20X | 0.34 | 29.5mm | 10mm | 0.8μm | 1.25mm | 25mm | M26*0.705 |
DICL50XA | 50X | 0.5 | 18.9mm | 4mm | 0.7μm | 0.5mm | 25mm | M26*0.705 |
产品尺寸图

系统配置方案
根据应用需求,灵活组合硬件与软件模块
维度 | 关键配置 | 技术亮点 | 用户收益 |
---|---|---|---|
成像硬件 |
• ToupCam X 系列:IMX415/IMX571 等背照式 CMOS,最高 45 MP、USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM 便携模组:UVC 即插即用,8 LED 环形光内置 |
• 低读噪 & 66 dB+ 动态范围 • 逐行扫描+全局快门选配 |
真实色彩还原、高对比度;满足高速 AOI、荧光弱信号等多场景 |
变倍光学 |
• MZO 系列 (0.25×–8×):20× 变倍比,NA 0.12,174 mm 长工作距 • ZOPE 一体机:内置 8 LED & USB 相机,齐焦线性变倍 |
双端平行光路、衍射极限 MTF、低畸变 | 缩放无须二次调焦,将样品从毫米级直达微米级 |
照明系统 |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED 环形光:亮度 PWM 连续可调 • TZM0756CL 同轴光 + 点光源 • AALRL-200 大环形光:300 mm 均匀视场 |
多通道 / 偏振 / 同轴复合光;LED 角度 30°可调 | 解决 PCB 焊点眩光、晶圆划痕、透明薄膜检视等难题 |
机械平台 |
• TPS-600 粗微调支架 (5 kg 承重) • TPS-300 精密微调 2 µm Step • Motorized Z & XY 平台(选配) |
阳极氧化 Class II 航空铝、滚珠丝杆 | 长期 24×7 稳定定位,支持自动对焦与阵列扫描 |
软件&算法 |
• ToupView:实时测量/注释、深景合成、HDR、偏振解调 • SDK/API:Windows/macOS/Linux/Android • AI 模块:缺陷分类、尺寸公差判定 |
二次开发 + PLC/机器人串口协议 | 快速集成到 MES/SPC 质量体系,支持边缘计算与云端同步 |
系统优势
五大核心优势,构建专业显微成像平台
完整生态,交钥匙交付
相机、镜头、照明、支架、软件全自研——无需多家采购匹配,即插即用节省 60% 集成工时。
高分辨 + 大景深双兼顾
45 MP 超清 CMOS + 深景合成算法,可在 30 mm 视场内获得微米级纵深清晰图像。
多波段 & 低光成像
支持白光/近红外/偏振组合,与同轴光+环形光同步曝光;在 0.05 lux 下仍能呈现纹理细节。
灵活扩展,守护投资
标准 C-Mount 与 GigE Vision/USB3 Vision 协议,后期可升级 AI 模块、自动载物台和多相机同步,无需替换主体。
跨行业落地案例
- 半导体:Bumping、划痕、键合线缺陷 AOI
- FPC/PCB:锡膏高度、焊盘残渣检测
- 新能源:锂电隔膜孔径、极片涂布一致性
- 生命科学:组织切片、昆虫学、植物活体观察
- 教育培训:高校材料课虚拟实验、STEAM 创客课程
应用案例
覆盖多个行业的成功实施经验

半导体制造

FPC/PCB质检

新能源材料
