专用显微系统

产品介绍

针对特殊应用需求设计的专业显微系统,包括短波红外、微分干涉相衬、明场金相、荧光、偏光等多种显微技术。

产品特点

  • 专业化设计,针对特定应用优化
  • 高品质光学元件
  • 模块化配置,易于扩展
  • 适合科研和工业检测
  • 完整系统解决方案

专用显微系统

针对特殊应用需求设计的专业显微系统,包括短波红外、微分干涉相衬、明场金相、荧光、偏光等多种显微技术。

BSM - 短波红外显微系统

在严格的尺寸和功率限制下,紧凑型高性能成像系统的需求推动了 CMOS 传感器技术的演变,推动了数字显微镜的重大进步。短波红外 (SWIR) 模块化显微系统(以 ToupTek SWIR 显微系统等为例)现在通过将成像范围从传统的可见光谱 (400-700 nm) 扩展到 900-1700 nm 范围...

主要特性
  • 光学兼容性:SWIR 显微系统利用标准玻璃透镜系统,避免了中波 (MWIR) 和长波红外 (LWIR) 成像所需的反射光学元件,与传统显微镜平台无缝集成,降低制造成本。
  • 硅穿透能力:SWIR 光子的能量低于硅的带隙(1.1 eV),可对硅基材料的内部缺陷进行无损检测,例如半导体晶片中的微裂纹或电子元件中的焊接故障。
  • 照明模块:结合针对 SWIR 波长优化的红外LED,确保均匀的样品照明。
  • 成像模块:高灵敏度传感器和具有大 NA 的精细光路,实现微米级分辨率和小景深。
  • 高灵敏度 InGaAs 传感器(例如 SWIR5000KM 系列相机),实现微米级分辨率。
  • 相机紧凑设计:80×80×45.5 mm³,双增益模式,支持高速成像(高达 35.5fps(USB3)、93fps(CL)、118fps(10G))和低噪声成像。
  • 机械模块:采用精密 CNC 加工和防振设计,可在自动化或高通量工作流程中保持稳定性。
应用领域
半导体检测 材料分析 生物医学研究

DIC100 - 微分干涉相衬显微系统

采用微分干涉相衬技术,增强样品三维立体感,适合透明、弱对比样本。

DIC (Differential Interference Contrast)显微系统利用双光束偏振干涉的原理,其过程如下:

1、从起偏器射出的线偏振光通过一个有双折射性质的诺马斯基棱镜后,分解成两束互相垂直振动的有一定相位差...

标准工作距物镜参数 (45mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
DIC2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
DIC5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DIC10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DIC20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
DIC50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705
长工作距物镜参数 (60mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
DICL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
DICL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DICL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DICL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
DICL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705
主要特性
  • 标准工作距系列/长工作距系列物镜(可选)
  • 成像光路:1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
  • 成像光路像面尺寸:25mm
  • 成像光路光谱范围:可见光
  • 相机接口:C/M42/M52等可选
  • 照明方式:临界照明/科勒照明可选
  • 照明光源:10W白光/蓝光LED照明可选
应用领域
细胞生物学 材料科学 质量控制 微粒检测

BMM100 - 明场金相显微系统

适用于金属及非金属材料结构检测与质量分析,支持标准及长工作距离物镜。

明场金相显微镜(Brightfield Metallographic Microscope)主要是由照明系统、成像系统和机械系统三大系统组成,它是一种精密的光学仪器,广泛的应用在现代科学技术的各个领域当中,是一种非常重要的检测...

标准工作距物镜参数 (45mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
BF5XA 5X 0.15 22mm 36mm 2.23μm 5mm 25mm M20*0.705
BF10XA 10X 0.3 15mm 18mm 1.1μm 2.5mm 25mm M20*0.705
BF20XA 20X 0.4 10mm 9mm 0.75μm 1.25mm 25mm M20*0.705
BF50XA 50X 0.8 2.5mm 3.6mm 0.41μm 0.5mm 25mm M20*0.705
长工作距物镜参数 (60mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
BFL2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
BFL5XA 5X 0.15 23.5mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
BFL10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
BFL20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
BFL50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705
主要特性
  • 标准工作距系列/长工作距系列物镜(可选)
  • 成像光路:1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
  • 成像光路像面尺寸:25mm
  • 成像光路光谱范围:可见光
  • 相机接口:C/M42/M52等可选
  • 照明方式:临界照明/科勒照明可选
  • 照明光源:10W白光/蓝光LED照明可选
应用领域
金属材料检测 冶金分析 工业质量控制 非金属材料检测

FM100 - 荧光显微系统

适用于生物荧光成像和特殊材料检测,内置DAPI紫外模块,支持多种物镜与滤光片定制。

荧光显微镜(Fluorescence Microscope)是一种用于观察荧光或磷光物质的显微镜。荧光显微镜的原理是使用特定波长(或波段)的激发光照射样品,激发光被荧光团吸收从而发射出波长更长的发射光,利用发射滤...

标准工作距物镜参数 (45mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
Flour2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
Flour5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
Flour10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
Flour20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
Flour50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705
长工作距物镜参数 (60mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
FlourL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
FlourL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
FlourL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
FlourL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
FlourL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705
主要特性
  • 标准工作距系列/长工作距系列物镜(可选)
  • 成像光路:1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
  • 成像光路像面尺寸:25mm
  • 成像光路光谱范围:可见光
  • 相机接口:C/M42/M52等可选
  • 照明方式:临界照明/科勒照明可选
  • 照明光源:功率3W,波长365nm的LED光源
  • 荧光模块:DAPI单带通紫外滤片(激发片365nm、发射片445nm、二向色镜405nm),可定制
应用领域
生物医学研究 荧光标记检测 细胞成像 造纸业漂白剂检测

PLM100 - 偏光显微系统

用于分析各向异性双折射材料结构及应力,适用于矿物、纤维、聚合物、地质、石棉等分析。

偏光显微镜(Polarizing Light microscope)是用于研究所谓透明与不透明各向异性材料的一种显微镜。凡具有双折射的物质,在偏光显微镜下就能分辨的清楚,当然这些物质也可用染色法来进行观察,但有些...

标准工作距物镜参数 (45mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
POL2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
POL5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
POL10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
POL20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
POL50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705
长工作距物镜参数 (60mm齐焦距)
物镜名称 放大倍率 数值孔径 工作距离 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹尺寸
POLL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
POLL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
POLL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
POLL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
POLL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705
主要特性
  • 标准工作距系列/长工作距系列物镜(可选)
  • 成像光路:1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
  • 成像光路像面尺寸:25mm
  • 成像光路光谱范围:可见光
  • 相机接口:C/M42/M52等可选
  • 照明方式:临界照明/科勒照明可选
  • 照明光源:10W白光/蓝光LED照明可选
应用领域
地质学研究 材料科学 结晶学分析 应力双折射检测

专用显微系统特性说明

  • 专业化设计,针对特定应用优化
  • 高品质光学元件
  • 模块化配置,易于扩展
  • 适合科研和工业检测
  • 完整系统解决方案
选型指南
显微技术
根据样品特性选择合适的显微方法
物镜配置
标准或长工作距物镜满足不同需求
照明系统
科勒照明或临界照明可选
相机接口
支持C/M42/M52等多种接口

图谱光电专用显微系统采用模块化设计,针对不同应用场景提供专业化解决方案,满足科研和工业检测的高端需求。

系统配置方案

根据应用需求,灵活组合硬件与软件模块

维度 关键配置 技术亮点 用户收益
成像硬件 • ToupCam X 系列:IMX415/IMX571 等背照式 CMOS,最高 45 MP、USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM 便携模组:UVC 即插即用,8 LED 环形光内置
• 低读噪 & 66 dB+ 动态范围
• 逐行扫描+全局快门选配
真实色彩还原、高对比度;满足高速 AOI、荧光弱信号等多场景
变倍光学 • MZO 系列 (0.25×–8×):20× 变倍比,NA 0.12,174 mm 长工作距
• ZOPE 一体机:内置 8 LED & USB 相机,齐焦线性变倍
双端平行光路、衍射极限 MTF、低畸变 缩放无须二次调焦,将样品从毫米级直达微米级
照明系统 • TZM0756DRL 65/85 mm LED 环形光:亮度 PWM 连续可调
• TZM0756CL 同轴光 + 点光源
• AALRL-200 大环形光:300 mm 均匀视场
多通道 / 偏振 / 同轴复合光;LED 角度 30°可调 解决 PCB 焊点眩光、晶圆划痕、透明薄膜检视等难题
机械平台 • TPS-600 粗微调支架 (5 kg 承重)
• TPS-300 精密微调 2 µm Step
• Motorized Z & XY 平台(选配)
阳极氧化 Class II 航空铝、滚珠丝杆 长期 24×7 稳定定位,支持自动对焦与阵列扫描
软件&算法 • ToupView:实时测量/注释、深景合成、HDR、偏振解调
• SDK/API:Windows/macOS/Linux/Android
• AI 模块:缺陷分类、尺寸公差判定
二次开发 + PLC/机器人串口协议 快速集成到 MES/SPC 质量体系,支持边缘计算与云端同步

系统优势

五大核心优势,构建专业显微成像平台

完整生态,交钥匙交付

相机、镜头、照明、支架、软件全自研——无需多家采购匹配,即插即用节省 60% 集成工时。

高分辨 + 大景深双兼顾

45 MP 超清 CMOS + 深景合成算法,可在 30 mm 视场内获得微米级纵深清晰图像。

多波段 & 低光成像

支持白光/近红外/偏振组合,与同轴光+环形光同步曝光;在 0.05 lux 下仍能呈现纹理细节。

灵活扩展,守护投资

标准 C-Mount 与 GigE Vision/USB3 Vision 协议,后期可升级 AI 模块、自动载物台和多相机同步,无需替换主体。

跨行业落地案例

  • 半导体:Bumping、划痕、键合线缺陷 AOI
  • FPC/PCB:锡膏高度、焊盘残渣检测
  • 新能源:锂电隔膜孔径、极片涂布一致性
  • 生命科学:组织切片、昆虫学、植物活体观察
  • 教育培训:高校材料课虚拟实验、STEAM 创客课程

应用案例

覆盖多个行业的成功实施经验

半导体检测

Bumping、划痕、键合线缺陷自动光学检测

半导体制造
PCB检测

锡膏高度、焊盘残渣高精度检测

FPC/PCB质检
新能源检测

锂电隔膜孔径、极片涂布一致性分析

新能源材料
生命科学

组织切片、活体细胞动态观察

生命科学研究
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