PLM100系列 - 偏光显微系统

产品介绍

用于分析各向异性双折射材料结构及应力,适用于矿物、纤维、聚合物、地质、石棉等分析。

偏光显微镜(Polarizing Light microscope)是用于研究所谓透明与不透明各向异性材料的一种显微镜。凡具有双折射的物质,在偏光显微镜下就能分辨的清楚,当然这些物质也可用染色法来进行观察,但有些则不能,而必须利用偏光显微镜。反射偏光显微镜是利用光的偏振特性对具有双折射性物质进行研究鉴定的必备仪器。

技术特点

  • 标准工作距系列/长工作距系列物镜(可选)
  • 成像光路:1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
  • 成像光路像面尺寸:25mm
  • 成像光路光谱范围:可见光
  • 相机接口:C/M42/M52等可选
  • 照明方式:临界照明/科勒照明可选
  • 照明光源:10W白光/蓝光LED照明可选

应用领域

地质学研究 材料科学 结晶学分析 应力双折射检测

产品详情

基本技术参数

光学系统参数
物镜系列 标准工作距系列 / 长工作距系列(可选)
成像光路 1X(筒镜焦距180mm),可定制不同倍率缩倍镜
像面尺寸 25mm
光谱范围 可见光
相机接口 C/M42/M52等可选
照明系统参数
照明方式 临界照明/科勒照明可选
照明光源 10W白光/蓝光LED照明可选

物镜参数表

标准工作距系列

产品型号 倍率 数值孔径(NA) 工作距离(WD) 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹
POL2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
POL5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
POL10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
POL20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
POL50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705

长工作距系列

产品型号 倍率 数值孔径(NA) 工作距离(WD) 焦距 分辨率 物方视场 像方视场 螺纹
POLL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
POLL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
POLL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
POLL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
POLL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705

产品尺寸图

PLM100系列 尺寸图

系统配置方案

根据应用需求,灵活组合硬件与软件模块

维度 关键配置 技术亮点 用户收益
成像硬件 • ToupCam X 系列:IMX415/IMX571 等背照式 CMOS,最高 45 MP、USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM 便携模组:UVC 即插即用,8 LED 环形光内置
• 低读噪 & 66 dB+ 动态范围
• 逐行扫描+全局快门选配
真实色彩还原、高对比度;满足高速 AOI、荧光弱信号等多场景
变倍光学 • MZO 系列 (0.25×–8×):20× 变倍比,NA 0.12,174 mm 长工作距
• ZOPE 一体机:内置 8 LED & USB 相机,齐焦线性变倍
双端平行光路、衍射极限 MTF、低畸变 缩放无须二次调焦,将样品从毫米级直达微米级
照明系统 • TZM0756DRL 65/85 mm LED 环形光:亮度 PWM 连续可调
• TZM0756CL 同轴光 + 点光源
• AALRL-200 大环形光:300 mm 均匀视场
多通道 / 偏振 / 同轴复合光;LED 角度 30°可调 解决 PCB 焊点眩光、晶圆划痕、透明薄膜检视等难题
机械平台 • TPS-600 粗微调支架 (5 kg 承重)
• TPS-300 精密微调 2 µm Step
• Motorized Z & XY 平台(选配)
阳极氧化 Class II 航空铝、滚珠丝杆 长期 24×7 稳定定位,支持自动对焦与阵列扫描
软件&算法 • ToupView:实时测量/注释、深景合成、HDR、偏振解调
• SDK/API:Windows/macOS/Linux/Android
• AI 模块:缺陷分类、尺寸公差判定
二次开发 + PLC/机器人串口协议 快速集成到 MES/SPC 质量体系,支持边缘计算与云端同步

系统优势

五大核心优势,构建专业显微成像平台

完整生态,交钥匙交付

相机、镜头、照明、支架、软件全自研——无需多家采购匹配,即插即用节省 60% 集成工时。

高分辨 + 大景深双兼顾

45 MP 超清 CMOS + 深景合成算法,可在 30 mm 视场内获得微米级纵深清晰图像。

多波段 & 低光成像

支持白光/近红外/偏振组合,与同轴光+环形光同步曝光;在 0.05 lux 下仍能呈现纹理细节。

灵活扩展,守护投资

标准 C-Mount 与 GigE Vision/USB3 Vision 协议,后期可升级 AI 模块、自动载物台和多相机同步,无需替换主体。

跨行业落地案例

  • 半导体:Bumping、划痕、键合线缺陷 AOI
  • FPC/PCB:锡膏高度、焊盘残渣检测
  • 新能源:锂电隔膜孔径、极片涂布一致性
  • 生命科学:组织切片、昆虫学、植物活体观察
  • 教育培训:高校材料课虚拟实验、STEAM 创客课程

应用案例

覆盖多个行业的成功实施经验

半导体检测

Bumping、划痕、键合线缺陷自动光学检测

半导体制造
PCB检测

锡膏高度、焊盘残渣高精度检测

FPC/PCB质检
新能源检测

锂电隔膜孔径、极片涂布一致性分析

新能源材料
生命科学

组织切片、活体细胞动态观察

生命科学研究
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