I3ISPM02000KPB 工业相机/分析成像

产品介绍

IMX385LQR-C 传感器,2.0MP (1920×1080),像元 3.75μm × 3.75μm,卷帘快门;典型帧率:124.3fps@1920×1080(8bit); 90.4fps@1920×1080(10bit)。接口:USB3.0;卡口:C接口;位深:RAW8/RAW10;靶面尺寸:1/2" (8.00mm);整机尺寸:38mm × 38mm × 33mm。机身小型化,支持硬/软触发与 ROI/位深切换,配套 ToupView 与多平台 SDK,适合高速检测与嵌入式集成应用。

产品特点

  • 传感器:IMX385LQR-C;像元:3.75μm × 3.75μm
  • 分辨率:2.0MP (1920×1080);靶面:1/2" (8.00mm)
  • 快门:卷帘快门;高帧率采集(124.3fps/90.4fps)
  • 输出位深:RAW8/RAW10
  • 数据接口:USB3.0;镜头卡口:C接口
  • I/O:1路光耦隔离输入,1路光耦隔离输出,1路非隔离输入输出口
  • 图像/控制:硬件 ISP、ROI/镜像、位深切换;支持硬/软触发、自由运行
  • 软件与开发:ToupView + Windows/Linux/macOS SDK;支持 DirectShow/TWAIN;固件可现场升级;认证:CE/FCC
  • 整机尺寸:38mm × 38mm × 33mm
  • 供电:USB3.0接口供电

产品详情

关键参数
型号 I3ISPM02000KPB
传感器 IMX385LQR-C
有效像素 / 分辨率 2.0MP (1920×1080)
帧率 (全分辨率) 124.3fps@1920×1080(8bit); 90.4fps@1920×1080(10bit)
快门方式 卷帘快门
色彩类型 彩色
成像性能
像元尺寸 3.75μm × 3.75μm
靶面尺寸 6.40mm × 4.80mm
对角线 0.5" (8.00mm)
动态范围 60.0dB
位深 RAW8/RAW10
灵敏度 2350mV
接口 & 机械
数据接口 USB3.0
GPIO 1路光耦隔离输入,1路光耦隔离输出,1路非隔离输入输出口
镜头接口 C接口
外形尺寸 38mm × 38mm × 33mm
重量 TBD
电源供电 USB3.0接口供电
环境 & 认证
工作温度 / 湿度 -10°C ~ +50°C / 20%~80%(无冷凝)
存储温度 / 湿度 -30°C ~ +70°C / TBD
操作系统 Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等)
认证 CE/FCC

产品概述

I3ISPM02000KPB 是一款专为显微成像应用设计的数字相机,搭载 IMX385LQR-C 高性能图像传感器,具有以下特征:

  • 卓越成像质量:2.0MP (1920×1080) 分辨率,3.75μm × 3.75μm 像元尺寸,靶面尺寸为 6.40mm × 4.80mm,确保细节清晰呈现
  • 成像特性:采用卷帘快门设计,支持彩色成像,适用于明场、暗场、相差、荧光等多种显微观察方式
  • 高速数据传输:采用 USB3.0 接口,最大帧率可达 124.3fps@1920×1080(8bit); 90.4fps@1920×1080(10bit),支持实时预览和快速拍摄
  • 色彩还原:RAW8/RAW10 色深,动态范围达 60.0dB,真实还原样本色彩
  • 灵敏度性能:优异的低照度性能,灵敏度为 2350mV,适合弱光样本观察
  • 光学适配:标准 C接口 接口,兼容各品牌显微镜,配备 0.5X/0.63X/1X 适配器可选
  • 紧凑设计:整机尺寸仅 38mm × 38mm × 33mm,重量 TBD,供电为 USB3.0接口供电,无需额外电源
  • 软件支持:配套专业显微图像软件 ToupView,支持 Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) 系统,提供测量、标注、拼接、景深融合等功能,支持 C/C++、C#、Python、ImageJ、μManager 等开发环境

核心性能指标

分辨率

2.0MP (1920×1080)

帧率

124.3fps@1920×1080(8bit); 90.4fps@1920×1080(10bit)

像元尺寸

3.75μm × 3.75μm

数据接口

USB3.0

显微成像特性

专业显微应用

针对生物医学、材料科学、工业检测等显微观察需求优化,支持明场、暗场、相差、荧光等多种观察方式

优秀色彩还原

精确的色彩还原算法和白平衡控制,确保样本颜色真实准确,满足病理诊断等专业需求

测量分析功能

配套软件提供长度、面积、角度等测量工具,支持标注、统计分析,满足定量分析需求

图像处理能力

支持实时图像增强、景深融合、图像拼接等高级功能,提升观察效果和成像质量

推荐理由

I3ISPM02000KPB 显微相机凭借其出色的成像质量、便捷的操作体验和专业的软件支持,是显微镜数字化升级的理想选择。无论是生物医学研究、材料分析还是工业检测,都能为您提供清晰、准确、可靠的显微图像记录和分析方案。

I3ISPM02000KPB 产品手册

PDF格式,包含详细技术参数和尺寸结构


SDK开发包

支持Windows、Linux、macOS等多平台


3D模型文件

STEP格式,用于机械设计集成

包装清单 #

I3 系列工业机器视觉相机(USB3 / GigE / 10GigE)标准配置与装箱信息

建议配套套件
  1. 相机整机 - 本系列相机
  2. I/O线缆 - 6 Pin线缆或延长线缆
  3. 线缆 - Micro USB3.0线缆
  4. 镜头(选配)
注意:I3系列提供多种接口选择,USB3.0接口即插即用,支持热插拔。
建议配套套件
  1. 相机整机 - 本系列相机
  2. I/O线缆 - 6 Pin线缆或延长线缆
  3. 线缆 - GigE线缆
  4. 镜头(选配)
注意:GigE接口支持长距离传输,适合分布式视觉系统。
建议配套套件
  1. 相机整机 - 本系列相机
  2. 电源适配器 - 12V/36W航空电源
  3. I/O线缆 - 7 Pin线缆或延长线缆
  4. 10GigE线缆
  5. 镜头(选配) - M42或F接口镜头
注意:10GigE接口提供超高带宽,适合高分辨率高帧率应用。
点击上方接口按钮可切换对应清单

产品尺寸 #

I3 系列工业机器视觉相机外形尺寸示意

I3 33mm 外形尺寸
I3 系列(33mm)
紧凑型 外形尺寸图
33mm紧凑型设计
I3 38mm 外形尺寸
I3 系列(38mm)
标准型 外形尺寸图
38mm标准型设计
点击图片可查看大图

I3ISPM系列是图谱光电推出的紧凑型高速USB3.0工业相机,分辨率覆盖50万至2040万像素,适配1/2.9"至1.1"靶面尺寸的多款Sony与Gpixel高性能CMOS传感器。该系列相机体积仅33×33×33mm,支持全局快门与卷帘快门,兼顾高帧率与高画质,适合工业自动化、机器视觉及科学成像应用。

核心特性

超紧凑设计

33×33×33mm立方体机身

全局快门技术

多数型号支持,无拖影成像

超高速成像

最高600fps采集能力

多分辨率覆盖

0.5MP到20.4MP全系列

性能参数亮点

最高帧率

600 fps

低分辨率模式
分辨率范围

0.5-20.4MP

多规格选择
机身尺寸

33mm³

仅重70g
动态范围

73 dB

高对比度

产品深度介绍

广泛的传感器选择平台

搭载Sony IMX433、IMX273、IMX252、IMX541、Gpixel GMAX4002等传感器,覆盖从低分辨率高速到高像素精细成像的广泛需求。像素尺寸从2.74µm至9.0µm,兼顾高灵敏度与细节分辨率。典型机型动态范围最高73dB,信噪比达50dB,适合高对比度环境的精准成像。

卓越的高速成像性能

帧率可达600fps(低分辨率模式),典型高像素机型如2040万像素型号在4496×4496分辨率下仍可实现17.5fps。0.5MP型号可达166.5fps@812×620,2.4MP型号可实现620fps@1024×600。支持1×1、2×2、3×3、4×4硬件或软件Binning,优化帧率与灵敏度平衡。

先进的快门技术选择

多数型号支持全局快门,适合高速运动场景,有效消除图像拖影。同时也提供高动态卷帘快门方案,满足不同应用需求。6µs至15s的宽曝光范围,8bit/10bit/12bit输出位深选择,为多样化的检测与分析应用提供充分的灵活性。

极致紧凑的工业级设计

小巧的33×33×33mm立方体结构,重量仅70g,全金属外壳设计。功耗低于3.5W,工作温度-10~50℃,湿度20%~80%(无冷凝),确保长期稳定运行。配备光耦隔离输入/输出及非隔离I/O接口,适合生产线集成与外部触发应用。

完善的软件生态系统

支持Windows、Linux、macOS、Android平台,提供C/C++、C#/VB.NET、Python、DirectShow、Twain等接口,便于二次开发。丰富的SDK功能和完整的开发文档,使得系统集成变得简单高效。无论是工业自动化、机器视觉还是科学研究应用,都能快速部署并投入使用。

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